时间:2014年11月6日9:00--17:00
指导单位:工业和信息化部电子信息司
湖北省经济和信息化委员会
武汉市人民政府
主办单位:工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)
武汉市经济和信息化委员会
武汉东湖新技术开发区管理委员会
支持单位:核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品重大专项实施管理办公室
中国半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路设计分会
国家集成电路公共服务联盟
论坛背景:2014年是完成我国“十二五”规划的决胜之年,为了给产业发展创造良好的政策环境,在《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》的编制工作中,集成电路与平板显示、新能源集成应用(太阳能光伏)、信息惠民(数字家庭)、物联网和云计算等行业领域都被列入了规划的重大工程。
论坛意义:由CSIP主办的中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”颁奖典礼已连续举办八届,每届都得到工信部领导、业界专家以及集成电路相关企业的数百名观众的参与支持,对于进一步完善公共服务体系,优化产业环境,打造芯片与整机大产业链,做大做强集成电路产业,提供了有力的支撑。
具体议程:
Ø 以重大专项、电子信息产业振兴规划、两化融合实施为契机,努力促进我国集成电路产业发展-------工信部领导
Ø 地方产业介绍及规划-------地方领导
Ø 全球集成电路产业发展趋势给中国带来的机遇和挑战 -------业界专家
Ø 以创新技术提高中国集成电路企业核心竞争力-------重大专项专家
2014中国集成电路设计业发展报告 -------CSIP
出席嘉宾:工信部电子信息司 司长
湖北省经济和信息化委员会 主任
武汉市人民政府 副市长
武汉东湖新技术开发区管理委员会 主任
工业和信息化部软件与集成电路促进中心 主任
支持媒体:中国电子报、中国集成电路、今日电子、国际电子商情、电子产品世界、电子设计技术、电子工程专辑、新浪网、电子创新网、21IC、老杳吧
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